Laminazio hotza:Presioaren eta luzapenaren harikortasunaren prozesamendua da. Urtzeak altzairuzko materialen konposizio kimikoa alda dezake. Ijezpen hotzak ezin du altzairuaren konposizio kimikoa aldatu, bobina presio desberdinak aplikatuz ijezpen hotzeko ekipamenduko erroiluen barruan sartuko da, bobina lodiera desberdinetara hotzean ijeztuko da, eta ondoren, azken akabera-erroilaren bidez, bobinaren lodieraren zehaztasuna kontrolatuko da, zehaztasun orokorra 3 zeta-barruan.
Erreketa:Bobina hotzean laminatua erreketa-labe profesional batean sartzen da, tenperatura jakin batera berotzen da (900-1100 gradu), eta erreketa-labearen abiadura doitzen da gogortasun egokia lortzeko. Materiala biguna bada, erreketa-abiadura motelagoa bada, orduan eta handiagoa da dagokion kostua. 201 eta 304 austenitikoak dira.altzairu herdoilgaitza, erreketa prozesuan, beroaren eta hotzaren beharra kaltetzen da hotzean ijeztutako prozesuaren antolaketa metalurgikoa konpontzeko, beraz, erreketa lotura oso kritikoa da. Batzuetan erreketa ez da nahikoa ona herdoila erraz sortzeko.
Pieza aurrez zehaztutako tenperaturara berotzen da, denbora tarte jakin batez mantentzen da eta ondoren poliki-poliki hozten da metalaren tratamendu termiko prozesu bat jasaten du. Erreketa honen helburua hau da:
1. Moldeatze, forjaketa, ijezketa eta soldadura prozesuan altzairua hobetu edo ezabatzeko, hainbat antolakuntza-akats eta hondar-tentsioren ondorioz, piezaren deformazioa eta pitzadurak saihesteko.
2 ebakitzeko pieza bigundu.
3. alea findu, piezaren propietate mekanikoak hobetzeko antolaketa hobetu. Azken tratamendu termikorako eta hodiak egiteko antolaketa prestatzea.
Ebakidura:Altzairu herdoilgaitzezko bobina, dagokion zabaleran moztuta, prozesamendu sakonagoa eta hodiak egiteko, ebakitze-prozesuan arreta jarri behar da babesari, bobina urratzea, ebakitze-zabalera eta akatsa saihesteko, hodiak egiteko prozesuaren arteko ebakitze-harremanaz gain, altzairuzko zerrendaren ebakidura aurrealde eta bizar multzoetan agertzen bada, txirbilak zuzenean eragiten du soldatutako hodiaren errendimenduan.
Soldadura:Altzairu herdoilgaitzezko hodien prozesurik garrantzitsuena, altzairu herdoilgaitza batez ere argon arku soldadura, maiztasun handiko soldadura, plasma soldadura, laser soldadura erabiltzen da. Gaur egun gehien erabiltzen dena argon arku soldadura da.
Argona arku bidezko soldadura:Babes-gasa argon purua edo gas nahasia da, soldadura-kalitate handikoa, soldadura-sartze ona, eta bere produktuak industria kimikoan, nuklearrean eta elikagaietan asko erabiltzen dira.
Maiztasun handiko soldadura:Potentzia-iturri handiagoarekin, material desberdinetarako, altzairuzko hodiaren kanpoko diametroaren hormaren lodierak soldadura-abiadura handiagoa lor dezake. Argoizko arku bidezko soldadurarekin alderatuta, 10 aldiz baino gehiagoko soldadura-abiadura handiena du. Adibidez, burdinazko hodiak maiztasun handiko soldadura erabiliz ekoizten dira.
Plasma bidezko soldadura:Sartzeko ahalmen handia du, tenperatura altuko plasma arkuaren bidez sortutako plasma-zuziaren eraikuntza berezia erabiltzen da, eta babes-gasaren fusiozko metalezko soldadura-metodoaren babespean. Adibidez, materialaren lodiera 6,0 mm edo gehiagokoa bada, plasma-soldadura beharrezkoa izaten da normalean soldadura-juntura zeharkatzen dela ziurtatzeko.
Altzairu herdoilgaitzezko hodi soldatuahodi karratuan, hodi angeluzuzenean, hodi obalean, hodi itxuratuan, hasieran hodi biribiletik, zirkunferentzia berdina duen hodi biribilaren ekoizpenaren bidez eta gero dagokion hodi forma emanez, eta azkenik moldeekin moldatu eta zuzenduz.
Altzairu herdoilgaitzezko hodiak ekoizteko ebakitze-prozesua nahiko zakarra da, gehienak zerra-xaflekin mozten dira, ebakiak aurrealde multzo txiki bat sortuko du; bestea zinta-zerra batekin mozten da, adibidez, diametro handiko altzairu herdoilgaitzezko hodia, aurrealde multzo bat ere badago, oro har, aurrealde multzo gehiegi daude langileek zerra-xafla aldatu behar dutenean.
Leuntzea: Hodia eratu ondoren, gainazala leuntzeko makina batekin leuntzen da. Normalean, produktuen eta hodi apaingarrien gainazala tratatzeko hainbat prozesu daude, leuntzea, distiratsua (ispilua), 6K, 8K-tan banatzen dena; eta lixatzea harea biribila eta harea zuzena banatzen da, 40#, 60#, 80#, 180#, 240#, 400#, 600#-rekin, bezeroen behar desberdinak asetzeko.
Argitaratze data: 2024ko martxoaren 26a
