ReikäTeräsputkion prosessointimenetelmä, jossa mekaanisia laitteita käytetään tietyn kokoisen reiän tekemiseen teräsputken keskelle erilaisten teollisten tarpeiden täyttämiseksi.
Teräsputken rei'ityksen luokittelu ja prosessi
Luokittelu: Teräsputkien rei'itysprosessi voidaan jakaa reiän halkaisijan, reikien lukumäärän, reikien sijainnin jne. kaltaisten eri tekijöiden mukaan yksireikäiseen rei'itykseen, monireikäiseen rei'itykseen, pyöreäreikäiseen rei'itykseen, neliöreikäiseen rei'itykseen, vinoreikäiseen rei'itykseen ja niin edelleen. On olemassa monia erilaisia tyyppejä.
Prosessivirta: Teräsputkien porauksen pääprosessiin kuuluu laitteiden käyttöönotto, sopivan poran tai muotin valinta, prosessointiparametrien asettaminen, teräsputken kiinnittäminen ja poraustoiminnan suorittaminen.
Teräsputken rei'ityksen materiaalisopivuus ja käyttöalue
Materiaalin soveltuvuus: Teräsputkien rei'ityskäsittely soveltuu eri materiaaleista valmistettuihin teräsputkiin, kuten hiiliteräkseen, ruostumattomaan teräkseen, kupariputkeen, alumiiniputkeen jne.
Sovellusalueet: Teräsputkien rei'itysprosessilla on laaja käyttöalue rakentamisessa, ilmailussa, autoteollisuudessa, koneenrakennuksessa ja muilla aloilla, kuten komponenttien liittämisessä, ilmanvaihdossa ja poistossa, öljylinjojen läpiviennissä ja niin edelleen.
Teräsputkien rei'ityksen käsittelytekniikka
(1) Sahanterän rei'itys: soveltuu pienten reikien lävistämiseen, jonka etuna on nopea nopeus ja alhaiset kustannukset, haittana on reiän heikko tarkkuus.
(2) Kylmäleimaus: soveltuu erikokoisiin reikiin, joiden etuja ovat reikien korkea tarkkuus, reiän reunat ovat sileät, haittapuolena on laitteen korkea hinta ja muotin vaihtaminen kestää kauan.
(3) Laserreikä: soveltuu erittäin tarkkojen ja laadukkaiden reikien valmistukseen. Sen etuna on reikien korkea tarkkuus ja sileä reuna. Haittapuolena on laitteiden kallis hinta ja korkeat ylläpitokustannukset.
Teräsputkien lävistyslaitteet
(1) Lävistyskone: Lävistyskone on eräänlainen ammattimainen teräsputkien lävistyslaite, joka soveltuu suuren volyymin, tehokkaan ja tarkan teräsputkien lävistyskäsittelyyn.
(2) Porakone: Porakone on eräänlainen yleinen teräsputkien rei'ityslaite, joka soveltuu pienten erien, matalan tarkkuuden teräsputkien rei'ityskäsittelyyn.
(3) Laserporauskone: laserporauskone on eräänlainen erittäin tarkka ja korkealaatuinen teräsputkien porauslaite, joka soveltuu huippuluokan teräsputkien porausprosessiin.
Kaikkia edellä mainittuja laitteita on saatavilla sekä automatisoituina että manuaalisina versioina, joten voit valita oikean laitteen teräsputkien lävistystehtävien suorittamiseen erilaisten käsittelytarpeiden ja laitekustannusten mukaan.
(1) Mittatarkkuuden hallinta: Teräsputken lävistyksen mittatarkkuus vaikuttaa suoraan sen myöhempään käyttötarkoitukseen. Käsittelyprosessissa teräsputken halkaisijaa, seinämän paksuutta, reiän halkaisijaa ja muita mittoja on valvottava tarkasti sen varmistamiseksi, että se täyttää asiakkaiden vaatimat mittatarkkuusstandardit.
(2) Pinnan laadunvalvonta: Teräsputken rei'ityksen pinnan laadulla on tärkeä vaikutus teräsputken käyttöön ja estetiikkaan. Käsittelyprosessissa on valvottava teräsputken pinnan laatua, kuten sileyttä, purseiden ja halkeamien puutetta.
(3) Reiän sijainnin tarkkuuden hallinta: Teräsputken porauksen reiän sijainnin tarkkuus vaikuttaa suoraan sen myöhempään käyttötarkoitukseen. Prosessointiprosessissa on tarpeen hallita reiän etäisyyden, reiän halkaisijan, reiän sijainnin ja muiden teräsputken porauksen näkökohtien tarkkuutta.
(4) Käsittelytehokkuuden hallinta: Teräsputkien rei'ityskäsittelyssä on otettava huomioon käsittelytehokkuuden ongelma. Laadunvalvonnan lähtökohtana on optimoitava käsittelyparametrit ja parannettava käsittelytehokkuutta asiakkaiden vaatimusten täyttämiseksi.
(5) Havaitseminen ja testaus: Teräsputken mittatarkkuus, pinnanlaatu, reiän tarkkuus jne. on havaittava ja testattava prosessoinnin aikana sen varmistamiseksi, että se täyttää asiakkaan vaatimukset ja standardit. Yleisesti käytettyjä havaitsemismenetelmiä ovat kolmen koordinaatin mittaus, optinen mittaus, ultraäänivirheiden havaitseminen, magneettipartikkelivirheiden havaitseminen ja niin edelleen.
Julkaisun aika: 30. tammikuuta 2024
