Altzairuzko xafla hotzean laminatuen abantailak, desabantailak eta aplikazioak
Hotzean laminatutako bobina bero laminatua da lehengai gisa, giro-tenperaturan laminatua beheko birkristalizazio-tenperaturan,altzairuzko xafla hotzean laminatuahotzean laminatzeko prozesuaren bidez ekoizten da, plaka hotza deritzona. Hotzean laminatutako altzairuzko plakaren lodiera normalean 0,1-8,0 mm artekoa da, fabrika gehienek 4,5 mm edo gutxiagoko lodiera duten hotzean laminatutako altzairuzko plakak ekoizten dituzte, eta hotzean laminatutako altzairuzko plakaren lodiera eta zabalera fabrikaren ekipamenduaren gaitasunaren eta merkatuaren eskariaren araberakoa da.
Hotzean laminatzea altzairuzko xafla bat giro-tenperaturan birkristalizazio-tenperatura baino lodiera handiagoa lortzeko prozesua da. Alderatuta...beroan laminatutako altzairuzko xafla, altzairuzko xafla hotzean laminatuak lodiera zehatzagoa du eta gainazal leun eta ederra du.
Hotzean laminatutako xaflaabantailak eta desabantailak
1 abantaila
(1) Moldeatze-abiadura azkarra, etekin handia.
(2) altzairuaren etekin-puntua hobetzea: hotzean ijezteak altzairuak deformazio plastiko handia sor dezake.
2 desabantaila
(1) altzairuaren uzkurtze-ezaugarri orokor eta lokaletan eragina dute.
(2) tortsio-ezaugarri eskasak: erraz tolestu daiteke tolestean.
(3) horma-lodiera txikia: plakaren artikulazioan ez dago loditzerik, karga kontzentratu lokalizatuak jasateko gaitasun ahula.
Aplikazioa
Xafla hotzean laminatua etaBanda hotzean laminatuaerabilera sorta zabala du, hala nola automobilgintza, produktu elektrikoak, material ibiltaria, hegazkingintza, zehaztasun-tresneria, elikagaien kontserbak eta abar. Altzairuzko xafla mehe hotzean laminatua altzairu estruktural arruntaren xafla hotzean laminatuaren laburdura da, xafla hotzean laminatu gisa ere ezagutzen dena, batzuetan gaizki idatzita dagoena plaka hotzean laminatu gisa. Plaka hotza altzairu estruktural arrunt karbono arruntetik egindako altzairuzko banda bero laminatutik egiten da, eta hotzean laminatu ondoren 4 mm-ko lodiera baino gutxiagoko altzairuzko plaka bat lortzen da. Giro-tenperaturan laminatu denez, ez du burdin oxidorik sortzen, beraz, plaka hotzaren gainazalaren kalitatea, zehaztasun dimentsio handikoa eta erreketa-tratamenduarekin batera, bere propietate mekanikoak eta prozesu-propietateak xafla bero laminatuarenak baino hobeak dira, eta arlo askotan, batez ere etxetresna elektrikoen fabrikazioaren arloan, pixkanaka xafla bero laminatua ordezkatzeko erabili da.
Argitaratze data: 2024ko urtarrilaren 22a
