Hot-dip Galvanizing လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုသည်မှာ သတ္တုမျက်နှာပြင်ကို သံချေးတက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် သွပ်အလွှာဖြင့် အုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် သံမဏိနှင့် သံပစ္စည်းများအတွက် အထူးသင့်လျော်သည်၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ၎င်းသည် ပစ္စည်း၏သက်တမ်းကို ထိရောက်စွာ တိုးချဲ့ပေးပြီး ၎င်း၏ သံချေးတက်ခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ကို တိုးတက်စေသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ Hot-dip Galvanizing ၏ အထွေထွေလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အောက်ပါအဆင့်များ ပါဝင်သည်-
၁။ ကြိုတင်ကုသမှု- သံမဏိပစ္စည်းကို မျက်နှာပြင်ကြိုတင်ကုသမှုကို ဦးစွာပြုလုပ်ပြီး၊ ၎င်းတွင် သတ္တုမျက်နှာပြင်သည် သန့်ရှင်းပြီး မသန့်စင်မှုများ ကင်းစင်စေရန်အတွက် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ခြင်း၊ အဆီဖယ်ရှားခြင်း၊ အချဉ်ဖောက်ခြင်းနှင့် flux application များ ပါဝင်လေ့ရှိသည်။
၂။ နှစ်မြှုပ်ခြင်း- ကြိုတင်ပြုပြင်ထားသော သံမဏိကို ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် ၄၃၅-၅၃၀°C အထိ အပူပေးထားသော အရည်ပျော်သွပ်အရည်တွင် နှစ်မြှုပ်ထားသည်။ ထို့နောက် သံမဏိကို အရည်ပျော်သွပ်ရေချိုးကန်ထဲသို့ နှစ်မြှုပ်ထားသည်။ မြင့်မားသောအပူချိန်တွင် သံမဏိမျက်နှာပြင်သည် သွပ်နှင့် ဓာတ်ပြုပြီး သွပ်-သံသတ္တုစပ်အလွှာကို ဖွဲ့စည်းပေးပြီး သွပ်သည် သံမဏိမျက်နှာပြင်နှင့် ပေါင်းစပ်ကာ သတ္တုဗေဒဆိုင်ရာ နှောင်ကြိုးကို ဖွဲ့စည်းသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။
၃။ အအေးခံခြင်း- သံမဏိကို သွပ်အရည်မှ ဖယ်ရှားပြီးနောက် အအေးခံရန် လိုအပ်ပြီး သဘာဝအအေးခံခြင်း၊ ရေအအေးခံခြင်း သို့မဟုတ် လေအအေးခံခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်နိုင်သည်။
၄။ ကုသမှုအပြီး- အအေးခံထားသော သွပ်ရည်စိမ်သံမဏိသည် အပိုသွပ်ကို ဖယ်ရှားခြင်း၊ ချေးခံနိုင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် ပါးလွှာစေခြင်းနှင့် နောက်ထပ်ကာကွယ်မှုပေးရန်အတွက် ဆီလိမ်းခြင်း သို့မဟုတ် အခြားမျက်နှာပြင်ကုသမှုများကဲ့သို့သော နောက်ထပ်စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ကုသမှု လိုအပ်နိုင်သည်။
အပူပေးသွပ်ရည်စိမ်ထုတ်ကုန်များ၏ ဂုဏ်သတ္တိများတွင် ချေးခံနိုင်ရည်ကောင်းမွန်ခြင်း၊ အလုပ်လုပ်နိုင်စွမ်းကောင်းမွန်ခြင်းနှင့် အလှဆင်ဂုဏ်သတ္တိများ ပါဝင်သည်။ သွပ်အလွှာရှိနေခြင်းသည် သွပ်အလွှာပျက်စီးနေချိန်တွင်ပင် sacrificial anode ၏လုပ်ဆောင်ချက်မှတစ်ဆင့် သံမဏိကို ချေးခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးသည်။ ထို့အပြင်၊ အပူပေးသွပ်ရည်စိမ်အလွှာဖွဲ့စည်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် သံအခြေခံမျက်နှာပြင်ကို သွပ်ရည်ဖြင့် ပျော်ဝင်စေခြင်းဖြင့် သွပ်-သံသတ္တုစပ်အဆင့်အလွှာဖွဲ့စည်းခြင်း၊ အလွိုင်းအလွှာရှိ သွပ်အိုင်းယွန်းများကို အောက်ခံထဲသို့ ပိုမိုပျံ့နှံ့စေပြီး သွပ်-သံ အပြန်အလှန်ပေါင်းစပ်အလွှာကို ဖွဲ့စည်းခြင်းနှင့် အလွိုင်းအလွှာ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် သန့်စင်သောသွပ်အလွှာဖွဲ့စည်းခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။
အဆောက်အဦးတည်ဆောက်ပုံများ၊ သယ်ယူပို့ဆောင်ရေး၊ သတ္တုဗေဒနှင့် သတ္တုတူးဖော်ရေး၊ စိုက်ပျိုးရေး၊ မော်တော်ကားများ၊ အိမ်သုံးပစ္စည်းများ၊ ဓာတုဗေဒပစ္စည်းကိရိယာများ၊ ရေနံပြုပြင်ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ရေကြောင်းရှာဖွေရေး၊ သတ္တုဖွဲ့စည်းပုံများ၊ ဓာတ်အားပို့လွှတ်ခြင်း၊ သင်္ဘောတည်ဆောက်ခြင်းနှင့် အခြားနယ်ပယ်များ အပါအဝင် ကျယ်ပြန့်သော အသုံးချမှုများတွင် အသုံးပြုကြသည်။ ပူပြင်းသောနှစ်ထပ်သွပ်ရည်စိမ်ထုတ်ကုန်များအတွက် စံသတ်မှတ်ချက်များတွင် နိုင်ငံတကာစံနှုန်း ISO 1461-2009 နှင့် တရုတ်အမျိုးသားစံနှုန်း GB/T 13912-2002 ပါဝင်သည်။ ၎င်းတို့တွင် ပူပြင်းသောနှစ်ထပ်သွပ်ရည်စိမ်အလွှာ၏အထူ၊ ပရိုဖိုင်၏အတိုင်းအတာနှင့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးအတွက် လိုအပ်ချက်များကို သတ်မှတ်ပေးသည်။
ပူပြင်းသောနှစ်မြှုပ်ထားသောသွပ်ရည်စိမ်ထုတ်ကုန်များပြသ
ပူပြင်းစွာနှစ်ထားသော သွပ်ရည်စိမ်ပိုက်
ပူပြင်းစွာနှစ်ထားသော သွပ်ရည်စိမ်သံမဏိဝါယာကြိုး
ပူပြင်းစွာနှစ်ထားသော သွပ်ရည်စိမ်သံမဏိကွိုင်
အပူပေးထားသော သွပ်ရည်စိမ်သံမဏိပြား
ဇင့်ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော ပူပြင်းသောနှစ်ထားသော သွပ်ရည်စိမ်သံမဏိပြားကွိုင်
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၅ ခုနှစ်၊ ဇူလိုင်လ ၁ ရက်
