Hot Dipped Galvanizing Process သည် သံချေးတက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် သတ္တုမျက်နှာပြင်ကို ဇင့်အလွှာဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသော လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် သံမဏိနှင့် သံထည်ပစ္စည်းများအတွက် အထူးသင့်လျော်ပြီး ၎င်းသည် ပစ္စည်း၏သက်တမ်းကို ထိထိရောက်ရောက် သက်တမ်းတိုးစေပြီး ၎င်း၏ချေးစားမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေပါသည်။ ပူပူနွေးနွေး သွပ်ရည်ပြုလုပ်ခြင်း၏ ယေဘုယျလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အောက်ပါအဆင့်များ ပါဝင်သည်။
1. ကြိုတင်ကုသခြင်း- သတ္တုမျက်နှာပြင်သည် သန့်ရှင်းပြီး အညစ်အကြေးများကင်းစင်ကြောင်း သေချာစေရန် သန့်စင်ခြင်း၊ အဆီချခြင်း၊ အချဉ်ဖောက်ခြင်းနှင့် flux application များပါဝင်သည့် စတီးလ်ပစ္စည်းကို မျက်နှာပြင်ကြိုတင်ကုသခြင်းတွင် ဦးစွာပြုလုပ်ထားသည်။
2. Dip Plating: ကြိုတင်ကုသထားသော သံမဏိကို ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 435-530°C အထိ အပူပေးထားသော သွန်းထားသော သွပ်ရည်ထဲတွင် နှစ်မြှုပ်ထားသည်။ ထို့နောက် သံမဏိကို သွပ်သွန်းထားသော ရေချိုးခန်းထဲသို့ နှစ်မြှုပ်လိုက်ပါ။ မြင့်မားသောအပူချိန်တွင်၊ သံမဏိမျက်နှာပြင်သည် ဇင့်-သံသတ္တုစပ်အလွှာအဖြစ် ဇင့်နှင့် ဓာတ်ပြုပြီး သွပ်သည် သံမဏိမျက်နှာပြင်နှင့် ပေါင်းစပ်ကာ သတ္တုဗေဒဆိုင်ရာနှောင်ကြိုးအဖြစ် ဖန်တီးပေးသည့် လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။
3. အအေးခံခြင်း- သံမဏိကို သွပ်ရည်မှဖယ်ရှားပြီးနောက်၊ သဘာဝအအေးခံခြင်း၊ ရေအေးပေးခြင်း သို့မဟုတ် လေအေးပေးခြင်းဖြင့် ရရှိနိုင်သော အအေးခံရန်လိုအပ်ပါသည်။
4. ကုသမှုပြီးနောက်- အအေးခံထားသော သွပ်ရည်စတီးလ်သည် ပိုလျှံနေသောသွပ်ပြားများကို ဖယ်ရှားခြင်း၊ ချေးတက်ခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် တွန်းလှန်ပေးခြင်းနှင့် ထပ်ဆင့်ကာကွယ်မှုပေးရန်အတွက် ဆီလိမ်းခြင်း သို့မဟုတ် အခြားမျက်နှာပြင်ကုသမှုများကဲ့သို့သော နောက်ထပ်စစ်ဆေးမှုနှင့် ကုသမှုများ လိုအပ်နိုင်ပါသည်။
hot-dip သွပ်ရည်စိမ်ထားသော ထုတ်ကုန်များ၏ ဂုဏ်သတ္တိများမှာ အလွန်ကောင်းမွန်သော သံချေးတက်ခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း၊ ကောင်းမွန်သော လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် အလှဆင်ခြင်း ဂုဏ်သတ္တိများ ပါဝင်သည်။ သွပ်အလွှာတစ်ခုရှိနေခြင်းသည် ဇင့်အလွှာပျက်စီးသွားသည့်တိုင် sacrificial anode ၏လုပ်ဆောင်ချက်မှတစ်ဆင့် သံမဏိကို သံချေးတက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးသည်။ ထို့အပြင်၊ သွပ်ရည်ဖြင့် သံအခြေခံမျက်နှာပြင်ကို ဖျက်သိမ်းခြင်းဖြင့် ဇင့်-သံအလွိုင်းအဆင့်အလွှာကို ဖွဲ့စည်းခြင်း၊ သတ္တုစပ်အလွှာရှိ ဇင့်အိုင်းယွန်းများ ထပ်ဆင့်ပြန့်ပွားစေခြင်းဖြင့် သွပ်-သံပေါင်းစပ်အလွှာကို ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းရန်နှင့် သတ္တုစပ်အလွှာ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သန့်စင်သောသွပ်အလွှာဖွဲ့စည်းခြင်းတို့ ပါဝင်ပါသည်။
အဆောက်အဦးတည်ဆောက်ပုံများ၊ သယ်ယူပို့ဆောင်ရေး၊ သတ္တုဗေဒနှင့် သတ္တုတူးဖော်ရေး၊ စိုက်ပျိုးရေး၊ မော်တော်ကား၊ အိမ်သုံးပစ္စည်းများ၊ ဓာတုဗေဒပစ္စည်းများ၊ ရေနံပြုပြင်ခြင်း၊ ရေကြောင်းရှာဖွေခြင်း၊ သတ္တုဖွဲ့စည်းပုံများ၊ ဓာတ်အားပို့လွှတ်ခြင်း၊ သင်္ဘောတည်ဆောက်ခြင်းနှင့် အခြားနယ်ပယ်များအပါအဝင် ကျယ်ပြန့်သော အသုံးချမှုတွင် အသုံးပြုပါသည်။ hot-dip သွပ်ရည်စိမ်ပစ္စည်းများအတွက် စံသတ်မှတ်ချက်များတွင် နိုင်ငံတကာစံ ISO 1461-2009 နှင့် တရုတ်အမျိုးသားစံနှုန်း GB/T 13912-2002 တို့ ပါ၀င်ပြီး hot-dip သွပ်ရည်စိမ်အလွှာ၏အထူ၊ ပရိုဖိုင်၏အတိုင်းအတာနှင့် မျက်နှာပြင်အရည်အသွေးအတွက် လိုအပ်ချက်များကို သတ်မှတ်ပေးပါသည်။
Hot-dip သွပ်ရည်စိမ်ထုတ်ကုန်များကိုပြသ
Hot Dipped Galvanized Steel Wire
Hot Dipped Galvanized Steel Coil ၊
တင်ချိန်- ဇူလိုင်-၀၁-၂၀၂၅